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CORNING GAPSTM II包被玻片
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CORNING GAPSTM II包被玻片

詳細(xì)描述


GAPSTM II Coated Slides 

GAPSTM II包被玻片


專利超平玻璃制造，可提高芯片性能，激光共聚焦掃描儀讀數(shù)更為準(zhǔn)確。其包被方法與與GAPS氨基硅烷化包被玻片一樣，可采用相同的實(shí)驗(yàn)方案。配合Pronto!TM 通用雜交試劑盒可使芯片整體性能達(dá)到最高。
特點(diǎn)
通用性：DNA和蛋白均推薦使用
結(jié)合能力：高DNA保留能力，可獲得最大信號(hào)強(qiáng)度
動(dòng)態(tài)范圍：低背景自發(fā)熒光


產(chǎn)品編號(hào) 產(chǎn)品描述 產(chǎn)品包裝
40003 GAPSTM II包被玻片，帶條形碼。 25片/箱，5片/包
40004 GAPSTM II包被玻片，無條形碼。 25片/箱，5片/包
40005 GAPSTM II包被玻片，帶條形碼。 25片/箱，25片/包
40006 GAPSTM II包被玻片，無條形碼。 25片/箱，25片/包
     

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